印制板元器件之間有可靠性良好的電氣連接，以及焊接牢固性，這就必須要求印制板面不能有任何形式的沾污或金屬的氧化。金沉積時(shí)鎳層是無氧化的純鎳，金由于其獨(dú)贏麴化學(xué)穩(wěn)定性，它可長期儲存而不氧化，保證了印制板的可焊．性及外觀。

    孔隙率

    化學(xué)鍍鎳層的孔隙率比相同厚度電鍍鎳層要低。酸性鍍液比堿性鍍液沉積出的鎳層孔隙率也要低。影響孔隙率的因素如下。

    (1)化學(xué)鍍鎳層的厚度

    化學(xué)鍍鎳層的孔隙率隨厚度的增加而減少。當(dāng)厚度達(dá)到15μm時(shí)基本上沒有孔隙。

    (2)化學(xué)鍍鎳液的組成

    鍍液中加入適當(dāng)?shù)奶砑觿?，可使鍍層結(jié)晶致密而同時(shí)降低孔隙率。

    (3)鍍件表面光潔度

    鍍件表面光潔度越高，鍍層越厚，孔隙率越低。

    (4)化學(xué)鍍鎳液的清潔度

    在化學(xué)鍍鎳過程中，采用連續(xù)過濾，保持鍍液無懸浮物、雜質(zhì)、沉淀物，從而降低鍍層的孔隙率。

    (5)化學(xué)鍍鎳層的熱處理

    通?；瘜W(xué)鍍鎳層經(jīng)熱處理后，不但鍍層硬度得到提高，而且鍍層孔隙率也有顯著降低。

    硬度

    化學(xué)鍍鎳層的硬度對于線焊接性、觸摸焊盤接觸性、印制電路板插頭等都是非常重要的。化學(xué)鍍鎳層的硬度比電鍍鎳的硬度要高2～3倍，經(jīng)過適當(dāng)熱處理后，其硬度還可提高。